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ICT測試治具

  • 產品型號:

產品詳情

● 采用高品質探針:INGUN、QA、ECT、LEENO、CCP、日本電針等;
● 結構材料采用進口壓克力、電木板、玻纖板、NGUN板、布紋板等;
● 結構框架可選用鐵框:防靜電、美觀、耐用、可循環使用;
● 單面治具天板采用雙層結構、四軸定位,保證壓棒下壓準確不易壓到零件;
● 雙面治具上下模植針,上下模定位采用高精密度直線軸承定位,定位精確、耐用,上下模之間的轉接可采用探針或排線轉接;
● 采用縮孔技術,提高探針精準度;
● 可做電容極性三端測試,檢測電解電容反插;
● 可安裝開關探針,測試連接器反向、缺件;
● 可安裝HP TestJet,測試,Connector、Socket、IC空焊;

適用機器:
德律(TR-518系列);捷智(JET200、JET300);岡野(OKANO OT5000、FA931);泰士昆(TESCON 30GX、P66、P70、P88);  柏獅(POSSEHL);   星河(SRC2001、SRC3001);系統(SYSTEM);振華(CONCORD);固緯(GW);  ; 三星(SAMSUNG);日東(SUN EAST);HIBEX;TAKAYA

ICT治具制作所需資料:

實裝板1塊
材料表1份
線路圖1份

計算機自動選點系統所需資料格式:
   (1)由Protel生成的文件。(如:*.pcb, *.pro等)
   (2)由Pads生成的文件。(如:*.pcb,*.asc等)
   (3)由GenCAD生成的文件。(如:*.cad等)
   (4)由Cadence,Allegro,Valid生成的文件。(如:*.fab,*.val等)
   (5)GERBER Data:(應包含以下完整的資料)
    1>.Aperture file(D-Code)
   2>.Component side layer(Top/Bottom layer)
   3>.Silk screen layer (component/solder layer )
    4>.Solder side layer (Top/Bottom layer)
     5>.VCC plane layer
    6>.GND plane layer
     7>.Drill layer
     8>.Inner layer
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